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斗地主单机版:并购过会率高达89%,产业内并购大流行

时间:2021/7/5 16:13:20   作者:   来源:   阅读:30   评论:0
内容摘要:“注册制下的IPO审核速度较快,公司IPO的热情被激发,一些公司直接选择IPO,优质并购标的供给明显不足。”6月30日晚间,证监会官网显示,主板上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(下称“士兰微”)发行股份购买资产事项获得有条件通过。而伴随着士兰微并购上会的结果出炉,2021年上半...
“注册制下的IPO审核速度较快,公司IPO的热情被激发,一些公司直接选择IPO,优质并购标的供给明显不足。”

6月30日晚间,证监会官网显示,主板上市公司杭州士兰微电子股份有限公司(下称“士兰微”)发行股份购买资产事项获得有条件通过。

而伴随着士兰微并购上会的结果出炉,2021年上半年的并购项目上会也已落下帷幕。据《国际金融报》记者统计,2021年上半年,证监会并购重组委共计审核了16起并购项目,14起获得通过,并购重组过会率为87.5%(注:证监会并购重组委审核项目不包括创业板3起并购)。

大基金成公司股东

具体来看,士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权,分别作价35321.7万元、 76921.35万元,整体作价合计为11.22亿元。

除本次交易外,上市公司没有对收购集华投资、士兰集昕剩余股权与包括大基金在内的其他股东签署过相关安排或协议。

本次交易完成后,上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

资料显示,集华投资为投资型公司,无实际经营业务;士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售,产能约为60万片/年,主要产品包括高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片等。

也就是说,此次士兰微主要收购标的是士兰集昕8英寸集成电路生产线。

此外,士兰微还表示,引入大基金成为公司的主要股东,有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司,而且对所投资的公司具有一定的影响力,能为上市公司带来更多的业务协同。

但需要注意的是,士兰集昕目前仍处于亏损状态。2019年-2020年,士兰集昕实现的净利润分别为-17985.14万元、-13910.94万元,且本次交易未设置业绩补偿承诺。

或因如此,士兰微并购上会虽然获得通过,但其审核意见为“请申请人补充披露标的资产的经营风险、未来盈利能力以及本次交易作价的公允性”。

值得一提的是,今年上半年被否的两个重组案例,被否原因均与“收购资产的持续盈利能力”有关。

过会率大增

与2020年上半年的并购上会情况相比,2021年上半年的并购审核数量下降明显。

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